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如何解決機(jī)床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱的問(wèn)題及解決方法
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電子設(shè)備在工作的時(shí)候產(chǎn)生了熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是電路板維修由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的機(jī)器人電路板維修可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
如何解決機(jī)床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱問(wèn)題：
那么機(jī)床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱問(wèn)題該如何解決呢此類(lèi)問(wèn)題*般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些機(jī)器人電路板維修外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來(lái)不穩(wěn)定因素，因此線(xiàn)路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式。
機(jī)床數(shù)顯表編碼器電路板散熱方式有以下幾種方式供大家參考：
1.通過(guò)PCB板本身散熱。
2.*發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。
3.采用合理的走線(xiàn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱。
4.對(duì)溫度比較敏感的器件好安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件好是在水平面上交錯(cuò)布*。
5.設(shè)備內(nèi)印制板的機(jī)器人電路板維修散熱主要依靠空氣流動(dòng)，*以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。
6.避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和*致。
7.將功耗*和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。
8.對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。
9.同*塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件，放在冷卻氣流的（入口處），電路板維修發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。
10.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
11.*熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了電路板維修更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用*些熱導(dǎo)材料（如涂抹*層導(dǎo)熱硅膠），并保持*定的接觸區(qū)域供器件散熱。
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